MCPU-X3

Descripción

Hasta 190 W TDP Diseño low profile: cabe en cajas de tamaño reducido (SFF, Mini ITX y torres compactas) manteniendo una excelente refrigeración. 3x Heatpipes de alta conductividad + aletas de aluminio para una transferencia térmica optimizada. Ventilador PWM con rodamientos FDB: silencioso, estable y duradero. Compatibilidad Intel & AMD de última generación y montaje rápido con kit multisoporte. Producto reacondicionado: revisado y probado, con garantía. Puede presentar marcas de uso leves en el embalaje o en la carcasa.